
一、切割不透或中途斷弧
原因分析:
保護鏡片或聚焦鏡臟污、燒蝕;
激光焦點位置偏移(材料厚度變化未調焦);
輔助氣體壓力不足或純度不夠(如氮氣含水)。
解決方法:
立即停機,用無塵布蘸高純酒精清潔或更換保護鏡;
執(zhí)行自動調焦校準,確保焦點位于材料1/3–1/2深度;
檢查氣體減壓閥、過濾器是否堵塞,氮氣純度應≥99.99%。
二、下表面掛渣嚴重(尤其不銹鋼)
原因分析:
切割速度過慢或功率過高;
噴嘴孔徑過大或距板面過高(通常0.8–1.5mm);
氣體流量不足,熔融金屬未及時吹離。
解決方法:
適當提高速度或降低功率(如1mm不銹鋼:1500W→1300W);
更換匹配噴嘴(薄板用φ1.0mm,厚板用φ2.0mm),調整Z軸高度;
增大氣體壓力至1.2–1.8MPa,并確保管路無泄漏。
三、切縫傾斜或錐度過大
原因分析:
噴嘴中心與激光同軸度偏差;
導軌或Z軸絲杠松動,導致切割頭晃動;
材料放置不平,焦點動態(tài)偏移。
解決方法:
使用同軸校準工具調整噴嘴與光路同心;
檢查X/Y/Z軸導軌預緊力,必要時潤滑或緊固;
清理工作臺支撐球/針,確保板材貼合。
四、頻繁觸發(fā)“回返光”報警(高反材料)
原因分析:
切割銅、鋁等高反射材料時,激光被反射回光纖;
未啟用防回光保護模式。
解決方法:
啟用設備“高反材料模式”,降低起始功率,采用脈沖穿孔;
使用專用藍膜或涂層降低材料反射率;
確保光纖輸出端清潔,避免局部熱點加劇反射。


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