切割硅錠后的硅片或多或少都會(huì)因?yàn)榧庸きh(huán)境或者技術(shù)的差異出現(xiàn)厚度不均的情況，所以硅片想要成為晶圓制作芯片都需要后續(xù)打磨才能達(dá)到理想的硅片厚度，加上因?yàn)楣杵枰钟\(yùn)輸?shù)呐鲎矝_擊厚度都會(huì)較高，但制作晶圓進(jìn)行打磨后厚度精度達(dá)到了um級(jí)，硅片擁有如此多的階段需要測(cè)量，?？扑急銛y厚度測(cè)量儀則能滿足硅片厚度的各項(xiàng)要求。硅片需要時(shí)刻注意的項(xiàng)目就是表面光潔度，表面不能存有劃傷刮花或者污漬等瑕疵，因?yàn)檫@些瑕疵都會(huì)影響后產(chǎn)品的品質(zhì)，所以具有非接觸測(cè)量特性的激光厚度測(cè)量儀才能勝任硅片的高精度測(cè)量。

?？扑忌舷录す鉁y(cè)厚儀采用兩套激光探頭的設(shè)計(jì)方案，只需要將硅片放在工作臺(tái)上就能即時(shí)看到厚度數(shù)據(jù)，操作流程相當(dāng)簡單不需要的培訓(xùn)都能輕松完成硅片高精度測(cè)量，測(cè)量精度達(dá)到um級(jí)。激光測(cè)厚儀的體積與質(zhì)量都非常小，測(cè)量人員只需要單手就可以托起移動(dòng)擺放，對(duì)于硅片加工類有多道研磨工序的高精制造業(yè)是*的幫手，一套設(shè)備整條生產(chǎn)線都能進(jìn)行使用，通用性。

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