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【機床商務網(wǎng)欄目 展會預告】拆開一臺高端半導體設備，你會發(fā)現(xiàn)，突破“卡脖子”的關鍵，往往就藏在那些數(shù)萬個不起眼的零部件里。
硬脆材料怎么鉆？復雜腔體怎么銑？數(shù)萬個精密部件怎么組裝？在微納米級表面精度、高效精準組裝的路上，你的“攔路虎”是什么？
如果你關注半導體精密制造，也正被這些制造難題困擾，不想再四處奔波調研、盲目尋源，那么3月31日-4月3日，你必須來深圳國際會展中心一趟。
關注半導體設備零部件來ITES必看這5大核心板塊
作為華南地區(qū)唯一匯聚國內外裝備技術品牌及原廠的專業(yè)展覽，ITES深耕精密制造領域，針對性搭建半導體設備零部件相關展示場景，從核心加工設備、先進制造工藝，到檢測方案、功能部件，全方位覆蓋半導體設備零部件制造。
核心工藝逐個拆
您關心的板塊這都有
在ITES，你將得到↓
§ 技術迭代：一站式掌握半導體設備零部件制造的前沿工藝，從超精密加工到脆性材料加工，從自動化裝配到智能檢測，找到自身產品升級的清晰技術路徑。
§ 供應鏈升級：對接優(yōu)質的核心零部件供應商，解決腔體、閥門、傳感器、連接器等關鍵部件的“卡脖子”問題，建立穩(wěn)定、高效的供應鏈合作體系。
§ 解決方案：針對自身產品的加工精度、應力控制、密封性能等痛點，找到對應的解決方案與技術合作伙伴，直接提升產品質量與生產效率。
§ 深度洞察：與同行專家、技術人員深度交流，把握半導體設備國產化的趨勢與機遇，拓展人脈資源，碰撞出更多創(chuàng)新思路。
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解鎖零部件背后的加工“硬實力”半導體設備零部件按功能可分為六類：機械類、電氣類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類。其中占比較大的包括：機械類零部件約占半導體設備零部件的20%-40%、電氣零部件約占10%-20%、機電一體類約占到10%-25%、氣體/液體/真空系統(tǒng)類占10%-30%，另有金屬結構件等配套支撐。
半導體設備零部件的制造，對加工設備的精度、穩(wěn)定性、柔性要求極高，無論是復雜腔體銑削、硬脆材料微孔加工，還是軸類、齒輪等精密零件加工，都需要頂尖設備作為支撐。2026 ITES核心主題展——金屬切削機床展與金屬板材管材加工技術展，匯聚600+國內外頂尖裝備品牌及原廠，帶來超千套先進設備，精準適配半導體設備零部件制造需求。
關鍵部件一站式加工全覆蓋逛展不走空！
山崎馬扎克-半導體真空腔體精密加工
山崎馬扎克的VARIAXIS i-700 NEO這一立式五軸加工中心，就可以解決半導體設備中脆性材料零部件加工的高效高精度需求。該機型可以根據(jù)材料特性選擇不同的主軸，結合PALLETECH這一自動化系統(tǒng)，還可以實現(xiàn)脆性材料零部件的加工自動化。
北京精雕（盤類零件加工）
北京精雕的JDHGMG600三軸高速磨削中心具有微米級精度的加工能力，不僅擅長玻璃、陶瓷、硅等脆性材料的磨削加工，更是可以實現(xiàn)2~5μm精度的精密磨削。以單晶硅噴淋盤為例，搭配PCD鉆頭，JDHGMG600可以加工長徑比高達28:1的微孔，同時將孔徑尺寸和空間相對位置精度都控制在±10μm，并做到孔口無崩邊、無裂紋。
兄弟機床（閥體加工）
真空閥零件通常為減少氣體吸附和顆粒附著，表面粗糙度通常需達到Ra 0.2μm甚至更高。兄弟機床的M300Xd1-5AX通過采用大功率馬達的銑削主軸和車削主軸以及具備高夾緊力的傾斜轉臺，對車削與銑削的復合加工及多面加工均可發(fā)揮出色的生產效率。最大刀具長度的增加可搭載的刀具長度延伸到250mm，適用于真空閥體等零部件深內徑車削等更多加工。
單色科技（激光微孔加工）
公司的星旋系列 ML-VORTEX 飛秒激光異形微孔成型設備，依托五軸高精度聯(lián)動，可高效實現(xiàn)復雜曲面加工及各類異形孔加工，加工能力覆蓋圓孔、方孔、星形孔等多類異形孔型。能精準加工不銹鋼、鈦合金、鉬、鎢鋼、鎢箔合金等高硬度、高熔點金屬材料，同時可穩(wěn)定處理氮化硅陶瓷等硬脆材料，實現(xiàn)±1μm以內的加工精度，可重點應用于半導體測試設備的探針卡加工等。
誼科（鈑金結構件加工）
誼科LC 608 B精密激光切割系統(tǒng)，設備采用自研Opticut Suite控制系統(tǒng)，高配置硬件，結合高速總線，高效率、高精度的運動控制與加工技術，加工范圍達635×815mm，最小孔徑0.10mm(100um)，實現(xiàn)微型孔加工能力，并確保孔壁質量優(yōu)異，孔緣整齊、圓度好、毛刺可控，設備標配夾持治具解決薄板跳動問題，保障批量生產一致性，適用于半導體精密配件的加工需求。
倍聞自動化
倍聞推出的緊湊型機器人折彎單元BW-HBS200針對小型鈑金件的折彎需求，集成機器人復合抓手、重力/視覺對中、桁架上料及自動換模系統(tǒng)，搭配離線編程，實現(xiàn)小型鈑金件小批量多品種柔性折彎、抓取與碼垛，適用于氣柜等鈑金框架的加工處理。
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200+精密加工企業(yè)匯聚一站式對接源頭機加廠在半導體設備零部件的制造過程中對加工精度、材料純度及表面質量的要求極為苛刻。
除了高端裝備以外，ITES現(xiàn)場還將云集國內外頂尖精密加工企業(yè)，能夠提供從高精密銑削、磨削、特種工藝加工到特殊表面處理的全流程制造服務，覆蓋“源頭研發(fā)設計、制造生產、表面處理、合同制造”，助力突破半導體設備核心零部件的技術瓶頸，滿足晶圓制造、刻蝕、薄膜沉積等關鍵環(huán)節(jié)對零部件的嚴苛需求。
金智捷-精密零部件切削加工
金智捷擁有21年服務日本及歐美高端客戶的技術沉淀，建立了完善的精密制造體系，具備從模具設計、壓鑄成型、精密加工到表面處理的全產業(yè)鏈配套能力，可滿足JIS、ASTM、DIN等國際標準要求。重點應用于汽車、半導體設備、通訊設備、3C消費電子及醫(yī)療精密儀器等高端制造領域。
中電愛華
致力于提供一流的金屬結構件整體解決方案。公司員工超過3000人，目前已建成占地40萬平方米、年產值達25億元的現(xiàn)代化大型園區(qū)。擁有精密加工、壓鑄/半固態(tài)壓鑄、CNC加工、鈑金加工、表面處理、工裝模具及裝配等全流程工藝加工能力，重點應用于新能源汽車、能源、通信、半導體、機器人、低空經濟等領域。
東匯精密
深圳市東匯精密機電有限公司成立于2009年,是一家集研發(fā)、制造、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。公司目前產品主要包括精密零部件、精密滑臺與模組、顯微鏡(移動)載物臺、伺服電機、自動化設備等產品，廣泛應用于醫(yī)療器械、 生物基因、新能源、半導體等領域。
蘇敏特
公司引進了德國進口德瑪吉五軸加工中心、美國哈斯五軸加工中心等高精密生產設備用于加工精密金屬零件、塑膠零件、五軸零件、鈑金零件等。同時公司還引進了德國進口蔡司CMM三次元等高精密檢測儀器，滿足對產品全方位檢測，重點應用于醫(yī)療、半導體、航空、能源、汽車、通訊、機器人等行業(yè)。
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擁抱零部件制造的“智能生產時代”半導體設備的高可靠性要求，決定了其零部件必須經過極為嚴苛的工藝后處理與品質驗證——從表面粗糙度的精密拋磨，到亞微米級缺陷的智能檢測，再到高潔凈度環(huán)境下的自動裝配與柔性組裝，每一道工序都在為前端加工的“精度”賦予可靠性的靈魂。
2026 ITES機器人及自動化設備展特設“精密零組件生產自動化”專區(qū)，將完整覆蓋從表面處理、缺陷檢測到自動裝配、自動化組裝的全鏈條后處理流程，讓零部件從“加工出來”到“可靠交付”的每一步都精準可控。同時，工業(yè)控制及機械傳動技術專區(qū)，將展示工業(yè)控制、傳感、連接等應用集成方案，為零部件智能化制造提供核心支撐。
非夕機器人
非夕機器人的自適應力控打磨方案中的機器人，通過高精度力覺傳感器與柔性軌跡規(guī)劃，實現(xiàn)對半導體結構件、真空閥體等復雜曲面的恒力拋光與邊緣去毛刺，表面粗糙度穩(wěn)定控制在Ra 0.1μm以下，有效解決人工打磨一致性差、良率波動難題。
中圖儀器
SuperView WT3000復合型光學3D表面輪廓儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準，可精準識別噴淋盤微孔崩邊、腔體內壁附著顆粒等納米級缺陷，為半導體零部件筑牢質量防線；
富士智能
Detal蜘蛛手是一種具備高速、高精度的機器人，被廣泛應用在柔性上料領域，結合柔性振動盤，AI視覺，儲料倉，定制化吸盤高度集成為智能柔性上料站，在自動化多產品上料，柔性化生產中發(fā)揮著巨大的作用；在3C電子元器件，醫(yī)療器械，半導體，精密五金，橡膠塑膠自動化上料方面被廣泛應用。
珞石機器人
珞石機器人的Helios輪式雙臂機器人擁有HSA高性能一體化集成力控關節(jié)，能夠實現(xiàn)輪式雙臂機器人曲面恒力打磨，通過姿態(tài)-視覺-力控制策略實現(xiàn)多模態(tài)融合感知，結合激光SLAM導航，無需對環(huán)境進行改造，即可在復雜場景中自主導航與決策。在工業(yè)領域中的料箱搬運、復雜物料分揀、精密裝配、力控打磨等場景得到廣泛應用。
全傳科技
公司的直線導軌、滾珠螺桿、滾珠花鍵轉系列及模組等產品應用于半導體行業(yè)晶圓傳輸設備專用傳動方案中，提供0.1μm級滾珠螺桿+專利線性滑軌組合，滿足晶圓傳輸?shù)母呔榷ㄎ慌c高速響應需求，旗下高端品牌MOTIONX產品系列，還能抵御半導體車間粉塵對傳動部件的侵蝕。
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不止于“看”打卡配套專題論壇除實地觀摩設備、體驗工藝、對接產線之外，2026 ITES工業(yè)新智大會“半導體設備”系列論壇，還將邀請東匯、模德寶、朗恩精密、深圳大學增材制造研究院等行業(yè)大咖，從半導體設備零部件制造的工藝演進、技術趨勢與市場需求，助力觀展者精準把握行業(yè)風口，找準企業(yè)發(fā)展方向。
半導體設備系列論壇
01
半導體設備核心零部件先進制造發(fā)展論壇
關鍵議題：
超快激光在半導體設備精密部件中的應用
缺陷檢測、套刻與關鍵尺寸測量
02
半導體腔體拋光與氣密性檢測論壇
關鍵議題：
腔體高精密多工位復雜型面制造技術
視覺檢測賦能產品質量檢測和升級制造
腔體內壁拋光
03
半導體設備自動化部件國產化論壇
關鍵議題：
構建“磁懸浮+AI”智能制造新范式，賦能半導體設備升級
碼垛機器人技術前沿與半導體制造融合的探索
04
半導體設備噴淋盤超微孔先進制造技術論壇
關鍵議題：
微孔加工超精密加工技術
噴淋盤微孔全尺寸自動化檢測與毛刺管控方案
微孔三維形貌與流量特性精準檢測
例如，朗恩精密銷售總監(jiān)黎健明將針對半導體零部件中陶瓷、碳化硅等材料加工出現(xiàn)的崩邊、讓刀、精度不穩(wěn)定等行業(yè)痛點，結合公司超聲波精密加工中心與創(chuàng)新超聲刀柄技術，闡述如何在φ0.1mm級微孔加工上實現(xiàn)突破，并通過0.0005mm重復定位精度、±0.0015mm孔位精度控制等能力，賦能硬脆材料加工。
深圳大學增材制造研究所研究員屈飄將針對SiC基亞精密(<2μm)結構件陶瓷成形在傳統(tǒng)成形工序長、成本壓力大；光固化亞精密增材制造SiC基陶瓷工藝難度大；亞精密SiC基陶瓷致密化工藝成本高等行業(yè)痛點，展示預氧化粉體光固化快速打印技術、基于前軀體轉化陶瓷的SiC基陶瓷一體化快速成形方案以及硅基前軀體修飾下的高性能快速反應燒結方案。
從材料選型、加工工藝到質量管控，逐一拆解全流程解決方案，不止于聽，更能帶走可復用的實戰(zhàn)方法論。
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開春赴約頭部買家已就位產業(yè)鏈頭部買家都預訂組織多部門到場參觀，這場制造業(yè)的開春大SHOW，看看有沒有Pick中你耳熟能詳?shù)钠髽I(yè)，快來跟大家偶遇交流！
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深圳雙十科技股份有限公司
先進科技(惠州)有限公司
深圳市浩寶技術有限公司
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頭部買家(部分)，以上排名不分先后
心動不如行動！3月31日—4月3日深圳國際會展中心（寶安）我們不見不散！
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